投稿者: Ko K.

ガラスファイバーペン

Fibreglass Pen and PCB

新しい回路の実験をするのに、新しく基板をつくらなくても、以前別の回路の実験用につくった基板をちょっと変更すればできることがわかりました。基板の変更にはソルダレジストを剥がす作業が必要です。

こういうとき、今まではデザインナイフやマイナスドライバーを使って作業していました。デザインナイフでも大丈夫ではあるものの、ときどき変に力が入ってパターンを傷つけてしまうことがあるので、何かもっといい方法があったりするのかなとググってみたところ、以下の Q&A がヒットしました。

How to remove solder mask?

electronics.stackexchange.com

「ファイバーグラスブラシペンでググってみてください。これ使ったらもう他のものは何もいらなくなります」とのことで、質問者も実際にやってみてこれが一番良いと返信しています。ほうほう。

ということで Amazon で適当に検索して注文、使ってみたのが以下のツイートです：

ペン先は 3mm ほどなのでちょっと太いのですが、わりとちゃんと「狙え」ます。ツイートの通り、力を入れなくてもけっこう削れて、楽にパターンを露出できます。しかも、モノとしては刃物ではなくヤスリに近いので、パターンが傷つきません。緊張せずに作業できます。

ついでに、普段も今回もこんなことしませんが、どれくらい強力なのか試すために、グラウンドプレーンも削ってみました：

ということで、かなり強力です。

難点としては、けっこう粉塵が出ます。レジスト自体の削りカスに加えて、銅やガラスファイバーも粉になって舞います。あまり吸っていいものではないので、作業中は気をつけましょう。はんだづけのときと同じく、ファンで飛ばして換気してしまうのがいいと思います。

おすすめです。